Bluetooth® Smart技能正在阅历严重改善与提高，而这将完成大规模的) 运用，从联网住所到联网轿车，再到工厂自动化，以及财物和人员定位与盯梢。这些全新的改善与提高，这中心还包含更长的规模，网状的移动电子设备的巨大装置基数组合在一起时，就为Bluetooth Smart技能供给了前所未有的优势，从而在IoT运用中发挥十分十分重要的效果。在) 渠道。此外，参会人员还可以体会TI全新的双模Bluetooth CC2564模块，它使得开发人员可以更快速且轻松地将简略、低功耗连通性解决方案推向市场。

  2016年夏天的早些时候，咱们将对SimpleLink™ CC2640无线MCU经验证的BLE-Stack™ 免版税软件仓库进行一次软件晋级，以支撑悉数Bluetooth 4.2内核技能标准特性，一起又坚持业界抢先的低功耗体系配置。这些4.2 Bluetooth技能标准包含对一切内核LE技能标准特性改善的支撑：

  LE安全衔接—加强配对和链路层安全性。不必再忧虑你的IoT信息的安全性和完整性。

  LE数据长度扩展—可完成高达2.5倍的，愈加快速的数据传输，而且提高固件下载时刻。CC2640无线MCU支撑由技能标准界说的有效载荷最大尺度。

  LE隐私1.2—确保设备不被盯梢，而且经过过滤掉有害衔接来改善电池运用。

  除了行将完成的对Bluetooth技能标准4.2的支撑，CC2640无线MCU支撑Bluetooth技能标准版别4.1中的悉数中心功用，这中心还包含Multi-Role（多用途），可以一起支撑主和从Bluetooth低能耗 (BLE) 衔接。Multi-Role的有用运用包含轿车、工业和可穿戴方面的运用；在这些运用中，需求一起衔接到多个手机和基站。连同Bluetooth技能标准4.2版别的提高与改善，运用一个CC2640 无线MCU可以布置支撑Multi-Role的稳健经用且安全的Bluetooth Smart体系。

  咱们一直致力于供给易于运用连通性解决方案，咱们将在2016年蓝牙国际大会上展现全新的双模Bluetooth CC2564模块。这款模块特有一个集成天线；借助于这个模块，任何人，即便没有RF专业相关常识，也可以将Bluetooth添加到他们的体系中。借助于支撑多个MCU和微处理器(MPU) 的灵活性，这款模块为多种音频、可穿戴、工业、医疗和IoT运用供给同种类型的产品中最佳的规模和功能。一个针对这个解决方案的BoosterPack™ 刺进式模块将在不久的将来与MSP432™ MCU渠道上的软件仓库支撑一起供给。

  你会到访蓝牙国际大会吗？别忘了来TI的展位 (#303) 看一看，你可以得到一张收取SimpleLink CC2650 SensorTag套件的优惠券。在你来咱们展位观赏时，别忘了看一看CC2640无线MCU上，令人激动的Bluetooth Smart网状运用的演示，而且评论怎么CC2640渠道支撑Bluetooth Smart 2016特性，比如说近期由Bluetooth SIG发布的更长的规模和更快速地数据速率。

  此外，别忘了参与由TI Bluetooth Smart解决方案事务总监Sudheer Vemulapalli掌管的，主题为“Bluetooth为IoT网状网络注入生机”的评论小组，时刻是3月15日，星期二，下午1点50分。

  今日就用SimpleLink CC2640无线MCU进行开发作业吧，为明日准备好。